苹果A20 Pro芯片散热革命！DRAM移位，iPhone 18 Pro Max性能炸裂？

在北京时间今日凌晨特定时刻, 爆料者EvLeaks公开了一段神秘的视频, 此视频内容是关于iPhone 18 Pro Max的“跌落测试”, 并且还特意阐明, 在视频中出镜被测试的机型乃是银灰色版本。

然而, 有个名为@LusiRoy8 的消息源, 在昨天, 也就是6月29日, 于X平台上发布了一条推文, 推文之中分享出了一张图片, 那张图片展示出了苹果的iPad mini 8主板, 并且该主板配备着A20 Pro芯片。

留意一下, 这里发布的消息显示是A20芯片, 而后呢, 这位博主又把它更正为了A20 Pro芯片。

此前 IT 之家报道, 苹果 A20 Pro 芯片所用的将会是 WMCM 封装, 此封装用于替代 A19 Pro 芯片采用的 PoP 方案。在方案进行布局时, DRAM 内存不再是堆叠于芯片顶部，而是改成移动到芯片封装的侧面这种放置办法, 如此更有益于缓解高负载时候的散热压力。

涉及内存方面, 苹果A20 Pro芯片会采用LPDDR6内存, 且配备96-bit位宽, 对比早期机型所使用的LPDDR5/LPDDR5X（64-bit位宽）, 提升幅度达50%。

↓ 你可能还想看 ↓

#评测专题: X300 Pro跟Find X9 Pro影像进行对比。

探究X9 Ultra相关评测, 探秘X300P相关评测, 探寻Find X9 Pro相关评测。

手机芯片天梯、CMOS天梯

#手机推荐、 #拍照对比

#运动相机、 #全景相机、#无人机

将大疆 Osmo 360 拿来和影石 X5 进行横评, 把大疆 Nano呢与影石 GO Ultra 展开横评。

爱搞机官网：www.igao7.com

放马过来！无惧点击